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《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》正式發(fā)布

2012-07-23 來源:國務(wù)院 瀏覽數(shù):6227

 

  2.電子核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。圍繞重點整機和戰(zhàn)略領(lǐng)域需求,大力提升高性能集成電路產(chǎn)品自主開發(fā)能力,突破先進和特色芯片制造工藝技術(shù),先進封裝、測試技術(shù)以及關(guān)鍵設(shè)備、儀器、材料核心技術(shù),加強新一代半導體材料和器件工藝技術(shù)研發(fā),培育集成電路產(chǎn)業(yè)競爭新優(yōu)勢。積極有序發(fā)展大尺寸薄膜晶體管液晶顯示(TFT-LCD)、等離子顯示(PDP)面板產(chǎn)業(yè),完善產(chǎn)業(yè)鏈。加快推進有機發(fā)光二極管(OLED)、三維立體(3D)、激光顯示等新一代顯示技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。攻克發(fā)光二極管(LED)、OLED產(chǎn)業(yè)共性關(guān)鍵技術(shù)和關(guān)鍵裝備、材料,提高LED、OLED照明的經(jīng)濟性。掌握智能傳感器和新型電力電子器件及系統(tǒng)的核心技術(shù),提高新興領(lǐng)域?qū)S迷O(shè)備儀器保障和支撐能力,發(fā)展片式化、微型化、綠色化的新型元器件。

 

專欄5  電子核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖

 時間節(jié)點

 2015年

 2020年

 發(fā)展目標

高性能集成電路設(shè)計技術(shù)達到22納米、大生產(chǎn)技術(shù)達到12英寸28納米,掌握先進封裝測試技術(shù),初步形成集成電路制造裝備與材料配套能力;新型平板顯示面板滿足國內(nèi)彩電整機需求量的80%以上,新一代顯示技術(shù)取得突破;關(guān)鍵電子元器件自主保障能力明顯提升;關(guān)鍵專用設(shè)備、儀器和材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化取得突破。 掌握新一代半導體材料及器件的制造技術(shù),集成電路設(shè)計、制造、封裝測試技術(shù)達到國際先進水平;實現(xiàn)下一代顯示器件與國際先進水平同步發(fā)展;新型關(guān)鍵元器件滿足國內(nèi)市場需求并具有國際競爭力;電子專用儀器設(shè)備和材料基本滿足國內(nèi)配套需要,形成核心競爭力。

 重大行動

●關(guān)鍵技術(shù)開發(fā):加快實施核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品科技重大專項和極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝科技重大專項,重點開發(fā)移動互聯(lián)、數(shù)?;旌?、信息安全、數(shù)字電視、射頻識別(RFID)、傳感器等芯片,推動32/28納米先進工藝產(chǎn)業(yè)化,支持射頻工藝、模擬工藝等特色工藝開發(fā),大力發(fā)展先進封裝和測試技術(shù),加強8-12英寸生產(chǎn)線關(guān)鍵設(shè)備、儀器、材料的研發(fā)。支持半導體與光電子器件新材料制備技術(shù),高世代TFT-LCD生產(chǎn)線工藝、制造裝備及關(guān)鍵配套材料制備技術(shù),高清晰超薄PDP及OLED等新型顯示技術(shù),以及新型電力電子器件關(guān)鍵技術(shù)的開發(fā)。
●產(chǎn)業(yè)化:實施集成電路、新型平板顯示創(chuàng)新發(fā)展工程;推進LED、微機電系統(tǒng)(MEMS)、智能傳感器、新型電力電子器件以及金屬有機源化學氣相沉積(MOCVD)裝備等產(chǎn)業(yè)化。
●創(chuàng)新能力建設(shè):建設(shè)集成電路裝備及其生產(chǎn)系統(tǒng)集成開發(fā)等領(lǐng)域公共技術(shù)服務(wù)平臺,建設(shè)微機電系統(tǒng)開發(fā)與應(yīng)用實驗室,建設(shè)完善LED、電力電子、智能傳感器、光電子等領(lǐng)域工程實驗室,建設(shè)平板顯示共性技術(shù)研發(fā)及公共服務(wù)平臺。
●骨干企業(yè)培育:實施創(chuàng)新企業(yè)扶持計劃,鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈上下游強強聯(lián)合和兼并重組,支持基礎(chǔ)產(chǎn)品企業(yè)與整機和應(yīng)用企業(yè)建立創(chuàng)新聯(lián)盟、創(chuàng)新發(fā)展促進中心等。

 重大政策

●細化和落實支持集成電路和平板顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)惠政策,研究提出支持整機和元器件產(chǎn)品、集成電路設(shè)計和芯片制造聯(lián)動發(fā)展的優(yōu)惠政策,制定推動LED產(chǎn)品推廣應(yīng)用的政策措施。

  3.高端軟件和新興信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)。加強以網(wǎng)絡(luò)化操作系統(tǒng)、海量數(shù)據(jù)處理軟件等為代表的基礎(chǔ)軟件、云計算軟件、工業(yè)軟件、智能終端軟件、信息安全軟件等關(guān)鍵軟件的開發(fā),推動大型信息資源庫建設(shè),積極培育云計算服務(wù)、電子商務(wù)服務(wù)等新興服務(wù)業(yè)態(tài),促進信息系統(tǒng)集成服務(wù)向產(chǎn)業(yè)鏈前后端延伸,推進網(wǎng)絡(luò)信息服務(wù)體系變革轉(zhuǎn)型和信息服務(wù)的普及,利用信息技術(shù)發(fā)展數(shù)字內(nèi)容產(chǎn)業(yè),提升文化創(chuàng)意產(chǎn)業(yè),促進信息化與工業(yè)化的深度融合。充分統(tǒng)籌用好國內(nèi)、國際兩個市場,繼續(xù)擴大軟件信息服務(wù)出口,積極承接國際服務(wù)外包,依托新一代信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)提升我國在國際產(chǎn)業(yè)鏈中的層次和水平。

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