大智慧阿思達克通訊社7月9日訊，金風(fēng)科技（002202.SZ）今日公告稱，經(jīng)第五屆董事會第七次會議審議通過，公司在中國銀行間市場交易商協(xié)會申請注冊發(fā)行短期債務(wù)融資工具及中期票據(jù)共計33億元，其中短期債務(wù)融資工具擬發(fā)行規(guī)模為不超過人民幣10億元，中期票據(jù)擬發(fā)行規(guī)模為不超過人民幣23億元。
　　公告顯示，短期債務(wù)融資工具及中期票據(jù)采用余額包銷方式，在全國銀行間債券市場公開發(fā)行，其中短期債務(wù)融資工具期限為1年以內(nèi)（含1年）；中期票據(jù)期限為5年以內(nèi)（含5年）。
　　有業(yè)內(nèi)人士表示，金風(fēng)科技發(fā)行短期債務(wù)融資工具及中期票據(jù)顯示了公司中短期內(nèi)資金需求量的增加，另一方面可以多樣化自己的資金來源。根據(jù)大智慧通訊社了解，金風(fēng)科技去年新增風(fēng)電場裝機700MW，今明年仍然規(guī)劃700MW的風(fēng)電場裝機，這無疑會增加對于資金的需求。